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科创/联动/均和/泉厦……这些项目持续刷新建设进度条

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发表于 2024-6-13 14:23:11 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国福建泉州

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粽叶飘香

端午佳节之际

园区各产业园区项目建设

呈现一片热火朝天的繁忙景象

劳动者们全身心投入

吹响“冲锋号”

跑出“加速度”

持续刷新项目建设进度条

确保项目建设稳中有序推进

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泉州芯谷南安科创中心

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科创中心是泉州芯谷南安分园区重点规划建设的科创载体之一,项目总投资20亿元,用地面积约287亩,建筑面积约45万㎡,规划建设商务写字楼、展示中心、研发及生产型厂房、孵化器及加速器、生活配套等项目,建成之后将成为泉州南翼国家高新区城市会客厅、行政服务中心和展示中心,打造高新技术产业集聚高地,为南翼国家高新区发展提供“硬支撑”。

科创项目二期建设面积约28.9万㎡,整体规划建设10栋标准厂房及6栋配套宿舍,预计2025年12月建成投用。目前桩基施工已累计完成1228根,完成进度90.36%,预计今年6月底就能完成桩基施工;其中,22号楼已完成基础地梁浇筑,预计9月中旬完成主体结构封顶。

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联东U谷

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联东U谷·南安半导体科技产业港将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区,形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。整个项目总占地约199亩,总建筑面积约23万平方米,计划总投资超12亿元,项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区,打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台。

目前项目合计封顶50栋,竣备43栋,剩余9栋厂房正在进行主体结构施工和墙体砌筑、浇灌水泥等作业,预计2025年1月前竣备。

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均和云谷

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均和云谷·南安高新科技港项目规划用地面积约125亩,总投资约7亿元,规划建设约600㎡-6000㎡研发、生产、办公一体化高标准厂房。项目立足泉州南翼高新区政策优势及产业生态优势,整合均和产业资源,以电子信息、半导体材料、智能制造等战略性新兴产业为招商方向,致力打造新一代信息技术升级高地、化合物半导体产业基地、泉州市智能制造产业高地、泉厦产业融合高地。

项目一期建设面积约3.8万㎡,共9栋标准化厂房,目前项目1#楼梁板钢筋绑扎施工中,8#楼、15#楼正在进行模板安装、钢筋绑扎施工中,9#楼三层梁板钢筋绑扎和内架加固施工中,预计在今年6月底有5栋厂房完成主体结构封顶。

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泉厦空港

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泉厦空港产业园项目总占地401亩,总投资15亿元,总建筑面积约56万㎡, 拟建设68栋标准化厂房、20栋小微企业办公总部、6栋员工宿舍、6栋高管公寓、1栋共享办公及相应的配套设施等,项目以半导体应用智能制造为主导产业,构建“专业材料设备、电子信息应用、电子元件制造、终端应用”全链条产业,并融合延伸上下游相关的智能制造及新材料产业,形成集研发、生产、展销全流程于一体的产业集群。

项目一期南区1#、2#、3#、7#、8#、9#、10#、11#、12#、15#、16#、17#、18#楼均已封顶,正在进行内外装修作业;5#、6#、13#正在进行主体结构施工阶段;一期北区目前正在进行桩基施工。目前项目正在进行可提供招商面积约10万㎡,计划于2024年12月建成投用。

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值此端午佳节之际,向所有辛勤的劳动者们致敬,祝大家端午节快乐!园区将继续以重点项目建设为牵引和抓手,抢抓项目建设“黄金期”,**全力推动项目建设,确保重点项目早建成、早见效、早投产。




转自:中国芯谷

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