科创中心是泉州芯谷南安分园区重点规划建设的科创载体之一，项目总投资20亿元，用地面积约287亩，建筑面积约45万㎡，规划建设商务写字楼、展示中心、研发及生产型厂房、孵化器及加速器、生活配套等项目，建成之后将成为泉州南翼国家高新区城市会客厅、行政服务中心和展示中心，打造高新技术产业集聚高地，为南翼国家高新区发展提供“硬支撑”。
科创项目二期建设面积约28.9万㎡，目前桩基施工已累计完成702根，预计今年6月份就能完成桩基施工；二期整体规划建设10栋标准厂房及6栋配套宿舍，预计2025年12月建成投用。
联东U谷·南安半导体科技产业港将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区，形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。整个项目总占地约199亩，总建筑面积约23万平方米，计划总投资超12亿元，项目将建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区，打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台。
目前两个地块合计封顶50栋，竣备43栋，剩余9栋厂房正在进行主体结构施工，预计2025年1月前竣备。
泉厦空港产业园项目总占地401亩，总投资15亿元，总建筑面积约56万㎡， 拟建设68栋标准化厂房、20栋小微企业办公总部、6栋员工宿舍、6栋高管公寓、1栋共享办公及相应的配套设施等，项目以半导体应用智能制造为主导产业，构建“专业材料设备、电子信息应用、电子元件制造、终端应用”全链条产业，并融合延伸上下游相关的智能制造及新材料产业，形成集研发、生产、展销全流程于一体的产业集群。
项目1#、2#、3#、7#、8#、9#、10#、11#、12#、15#、16#、17#、18#楼均已封顶，可提供招商面积约10万㎡，目前正在进行主体建筑内部砌体工程施工，项目计划于2024年12月建成投用。
均和云谷·南安高新科技港项目规划用地面积约125亩，总投资约7亿元，规划建设约600㎡-6000㎡研发、生产、办公一体化高标准厂房。项目立足泉州南翼高新区政策优势及产业生态优势，整合均和产业资源，以电子信息、半导体材料、智能制造等战略性新兴产业为招商方向，致力打造新一代信息技术升级高地、化合物半导体产业基地、泉州市智能制造产业高地、泉厦产业融合高地。
项目一期建设面积约3.8万㎡，共9栋标准化厂房，目前正在进行地下室施工及基础承台土方开挖工程。
一个个项目建设现场热潮涌动
一个个平台载体加快崛起
园区正以前所未有的速度
在高质量发展的大潮中步履铿锵
力争为泉州南翼国家高新区南安区域精彩蝶变
贡献“芯谷”力量！
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发表于 2024-4-20 18:47:22
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